2026년 급변하는 전자제품 제조 현장에서 신뢰성 있고 고성능의 재료를 찾는 것이 앞서 나가기 위한 핵심입니다. , 첨단 재료의 선도적인 혁신가,폴리아미드 (PI) 열 녹는 접착 필름(东升PI膜热固片). 특히 유연한 인쇄 회로 (FPC) lamination의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계,이 제품은 열, 화학,그리고 전기적 신뢰성 현대 전자제품은 요구.
툰싱의 PI Hot Melt 접착 필름은 생산 프로세스를 최적화하고 최종 전자 집합의 내구성을 향상시키기 위해 설계되었습니다.
빠른 라미네이션을 위해 최적화:고속 생산 라인을 간소화하기 위해 고안됐습니다.
비범한 차원 안정성:집중적인 제조 조건에서 정확한 구조적 무결성을 유지합니다.
우수한 저항력:뛰어난 전기 성능, 화학 저항성, 열 내성을 제공합니다.
우수한 접착제 오버플로우 제어주의 깊게 제어 된 접착류 흐름은 깨끗하고 흠없는 FPC 라미네이션을 보장합니다.
각 툴싱 PI 핫 펠트 접착 필름 롤은 고도의 무결성, 3층 구조로 설계됩니다:
보호 필름
접착제
PI 필름 베이스
다양한 제조 필요를 충족시키기 위해 우리는 폭, 접착 두께 및 롤 길이에 대한 완전히 사용자 정의 가능한 옵션과 함께 다양한 표준 구성을 제공합니다.
표준 제품 사양
| 모델 PDF+ 1 | PI 필름 두께 PDF | 접착기 두께 PDF | 보호 필름 PDF | 전체 두께 PDF | 표준 공급 차원 PDF |
|
DSP11315 |
13μm |
15μm |
25μm |
28μm |
너비: 250 / 500 ±0.5 mm 길이: 200m ± 1m |
|
DSP12525 |
25μm |
25μm |
25μm |
50μm |
너비: 250 / 500 ±0.5 mm 길이: 100m ± 1m |
|
DSP15020 |
50μm |
20μm |
25μm |
70μm |
너비: 250 / 500 ±0.5 mm 길이: 100m ± 1m |
|
DSP15025 |
50μm |
25μm |
25μm |
75μm |
너비: 250 / 500 ±0.5 mm 길이: 100m ± 1m |
|
DSPI5030 |
50μm |
30μm |
25μm |
80μm |
너비: 250 / 500 ±0.5 mm 길이: 100m ± 1m |
튜닝 필름은 고수 현장 성능을 보장하기 위해 엄격한 국제 전자 표준 (IPC-TM-650) 에 따라 엄격하게 테스트됩니다.
| 부동산 PDF | 테스트 조건 PDF | DSP12525 값 PDF | DSPI5030 값 PDF | IPC 표준 요구 사항 PDF |
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접착제 과잉 |
∙ |
00.10~0.15mm |
0.13~0.18mm |
< 0.2 mm (IPC-TM650 2.3.17.1) |
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열 저항성 |
60초 동안 290°C |
합격 |
합격 |
거품이 없거나 겹쳐지지 않습니다 (IPC-TM-650 2.4.13) |
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껍질 강도 |
압축 후 |
10.0 ~ 1.2 N/mm |
1.1~1.3 N/mm |
≥ 1.0 N/mm (IPC-TM650 2.4.9) |
가장 좋은 수확과 성능을 보장하기 위해, 툰싱은 다음과 같은 처리 조건을 제안합니다.
1보관 조건
아래의 시원하고 건조한 환경에서 보관합니다.10°C그리고 아래70% RH이러한 조건에서 제품은3개월.
2라미네이션 과정 (빠른 압력 방법)
단계 1: 사전 압력
온도:180°C
압력:0kgf/cm2
시간:10초
단계 2: 폼프 프레스
온도:180°C
압력:35kgf/cm2 (표압: 100kgf/cm2)
시간:100초
3쿨링 (포스트 베이킹)
굽기160°C 60분 동안완전한 접착제 교차 결합과 최대 결합 강도를 달성하기 위해
참고: 압축 조건은 특정 기계 및 기판에 따라 다를 수 있습니다. 현지 테스트를 통해 사용자 정의 제조 기본 라인을 설정하는 것이 좋습니다.
첸젠의 첨단 산업구 중심에 위치하고 있습니다.첸젠 툰싱 플라스틱 제품 회사첨단 핫 펠트 접착제 솔루션을 전문으로 합니다. 우리는 글로벌 제조업체에 안정적이고, 고도로 사용자 정의 가능하며, 프리미엄 수준의 재료를 제공하는 데 전념합니다.