새로운 DS002 코폴리아미드 핫멜트 접착 필름: 섬유 산업 라미네이션 성능 및 우수한 접착력 강화

툰싱은 완전히 새로운 DS002 코폴리아마이드 핫 슬 Molt 접착 필름을 공개합니다: 정확한 리올로기 성능과 우수한 결합으로 섬유 및 산업 라미네이션을 강화합니다.

날짜:2024년 4월 23일

위치:중국 첸젠

조직:?? 진 툰싱 플라스틱 제품 회사, Ltd. [ 인용: 1 ]

1구성 및 제품 위치

첸젠 툰싱 플라스틱 제품 회사 (Shenzhen Tunsing Plastic Products Co., Ltd) 는 최신 기술 데이터 세트 및 열역학 분석 보고서 (버전 V1.3) 를 공식 발표했습니다.DS002[출처: 1].

DS002는 고품질로 구성된 열탄성 열 녹기 접착 필름입니다.코폴리아마이드, 글래스린 릴리스 페이퍼로 보호되어 있으며연한 파란색 투명외모[ 인용: 1]. 결합을 위해 반복 열과 플라스틱화를 지원하며 높은 수요를위한 응용 프로그램을 위해 설계되었습니다.40°C 세탁그리고시크 클리닝, DS002는 면, 나일론, 합성 섬유 및 혼합 섬유에 강력한 접착력을 제공하여 의류, 매듭없는 라미네이션, 수직 배지, 신발 및 가방에 이상적인 선택이됩니다.

2기술 사양 및 물리적 특성

3추천된 처리 및 채권 조건

최적의 결합 강도와 라미네이션 품질을 달성하기 위해 (평균 껍질 강도1500~2400g/25mm튜닝은 두 단계의 압축 과정을 권장합니다.

1. 첫 라미네이션:

   • 곰팡이 온도: $130 - $160

     [ 인용: 1 ]

   • 압축 시간:5 15초[ 인용: 1]

   • 압력:0.3 0.6 MPa[ 인용: 1]

2. 두 번째 라미네이션:

   • 곰팡이 온도: $130 \ ^\circ\text{C} - 170 \ ^\circ\text{C} $

     [ 인용: 1 ]

   • 압축 시간:8 25초[ 인용: 1]

   • 압력:0.3 0.6 MPa[ 인용: 1]

4열 및 리올로기적 특성화

1. DSC 열분석 (NETZSCH DSC 214):질소 대기 아래에서 열의 속도10달러($80\ ^\circ\text{C} \sim 200\ ^\circ\text{C}$): DS002는 유리 전환 온도를 보여줍니다 ($T_g$) 근처$25.5[출처: 1]. 맑은 녹는 내열성 정점은 근처에 발생합니다$124.0\ ^\circ\text{C}$(피크 영역)$16.64 - 19.07\text{ J/g}$, 시작 온도$116.9\ ^\circ\text{C} - 120.3\ ^\circ\text{C}$), 주요 녹는 지점을 확인합니다[ 인용: 1].

2. 동적 관상학적 분석 (안톤 파어 관상 측정기):가열 속도가$2.5$저장 모듈을 추적하기 위해 ($G'$), 손실 모듈 ($G'$), 그리고 복합 점착성 ($\eta^*$이 교차점은$G'$교차점$G'$고집성 고체에서 고집성 유체로 물리적인 전환을 나타냅니다. DS002의 경우 이 단계 전환 온도는$94.1[출처: 1].