스마트 카드용 핫멜트 접착 테이프

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테사 8410과 유사한 고밀도 핫멜트 접착 필름을 소개합니다. 이 필름은 스마트 카드에 칩 모듈을 임베딩하도록 설계되었습니다. 투명하고 고성능인 이 테이프는 PVC, ABS, PC 및 FR-4 재료에 탁월한 접착력을 보장하며, 칩 패키징 견고성에 대한 ISO7816 표준을 충족합니다.