다중 칩 모듈 내장된 기판을 위한 열 활성화 고융점 접착제 테이프

다중 칩 모듈을 위한 열 활성화 고융점 접착제 테이프는 PC / PVC /ABS 기판을 끼워 넣었습니다

물리적 특성 :

고융점 접착제는 접촉식 스마트 카드의 캡슐화에서 사용됩니다. PVC, ABS, PC, FR-4와 다른 재료에 대한 양호한 접착.

빠른 세부 사항 :

이 상품은 큰 분자량 구조 형태 속건성 접착제 접착 테이프에 속합니다. 접착하는 것 뒤에 공세와 굽힘 시험이 칩과 기지로 균형적 접합 강도를 유지하는 동안 어떠한 구조상 파단도 보여주지 않을 것이라는 것을 초강력 응집력은 보증합니다. 칩 패키징용 고정에 대하여 표준인 ISO7816에 일치하여.

명부의 전통적 폭은 fim은 200m이지만, 그러나 폭이 고객의 요구에 할 수 있습니다.

애플리케이션 :
DS-4는 집적회로 카드, SIM 카드의 열 패키징에 적합하고, 금융 사회 보장 카드와 듀얼 인터페이스 신용 카드입니다

물질에 대한 영화의 강도에 연관된 시간과 더불어 1, 본딩 온도와 압력. 접착 온도는 기계 세트에 근접하고 온도, 압력이 획일적, 곰팡이여야 하고 압착 로울러가 평평함에 틀림없습니다.
2, 안에 다른 기계류와 자료, 사용된 본딩 조건이 다를 것입니다. 여기의 표시된 상태는 단지 기초적입니다. 제품을 사용하기 위해 사용, 남용 또는 무능력으로부터 발생하면서, 최적 본딩 조건은 직접적이거나 필연적인 특정 응용 피해를 위한 적당한 시공 조건을 만들음으로써 만들어져야 합니다.
 

고객 피드백 :

포장과 선적 :
포장되는 것 : 명부에서 100 야드, 경우에서 2개 명부
운반하는 것 : (DHL, 페덱스, USP와 기타) 빠른 우편으로 그리고 공중과 해로로 30-40 일에 의해 5-7days.

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FAQ :
Q1) . 고융점 접착제 테이프가 무엇입니까?
한 : 그것은 단지 테이프이고 기초 자료가 이형지입니다. 그러나 테이프는 실온에 단단하고, 때 그것의 용해 포인트에 도달하고, 그것이 다른 재료를 계약할 수 있습니다, 속건성 접착제 접착 테이프의 다른 물질이 다른 성능과 다른 용법을 가지고 있습니다, 우리가 당신의 제품 필요를 이해하고 당신에게 적절한 제품을 권할 필요가 있습니다,
Q2).당신은 OEM 또는 ODM을 받아들입니까?
예, 우리는 OEM과 ODM을 받아들입니다, 10년 국내 판매 경험 이상을 가지면서, 우리가 전문적 열 전도 소재 제조사입니다, 당신을 도울 수 있습니다 R&D 신제품. 그럼 만약 당신이 약간의 특정 물질을 계약하여 필요로 하면, 우리에게 알려드리기를 주저하지 마세요,
Q3).어떻게 당신이 제품을 수송합니까?
당신이 긴급하지 않으면, 가장 값이 싼 선적 방식인 우리는 보통 대량에서 해로로 옮깁니다. 그리고 샘플과 긴급한 화물을 위해, 그것이 가장 빠른 길 기타 등등인 것처럼, 우리는 항공에 의해 또는 빠른 우편으로 그것을 옮깁니다,
Q4). 당신은 무료샘플을 제공합니까? 그리고 어떻게 수 일 그것이 질문을 받을 것입니다?
예, course.we의 당신의 테스트가 발송 비용을 지불하기 위해 단지 당신이 필요하기 때문에 무료 3-5Y 샘플을 제공합니다. 우리는 3 근무일 이내에 표본을 만들 것이고 그것이 트랜스포테이션.에 3-7days를 잡을 후, 당신이 우리의 제품 품질과 서비스에 대한 더 많은 신뢰를 가질 것입니다,
Q5). 오랫동안 생산 소요 시간은 어떻습니까?
샘플 생산 소요 시간 : 1-3 일
크기 생산 소요 시간 : 7-20days (발주량에 의존합니다),
Q6). 어떻게 내 명령의 값을 치릅니까?
우리는 보통 L/C (신용장), 전신환, 웨스턴 유니온, 페이팔을 받아들입니다.

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