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co-폴리아이드 속건성 접착제 PA 접착 테이프 고온 두배는 SIM 카드를 위해 편들었습니다

제품 상세정보

원래 장소: Shenzhen.China

브랜드 이름: TUNSING

인증: OEKO-TEX,REACH

모델 번호: DS-4

지불과 운송 용어

최소 주문 수량: 20개 명부

가격: negotiable

포장 세부 사항: 200m/roll,20roll/ctn

배달 시간: 지불 0 일 뒤

지불 조건: L/C, T/T, 서부 동맹, MoneyGram

공급 능력: 달 당 1200000 미터

최상의 가격을 얻으세요
하이라이트:

뜨거운 용해 접착제 장

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뜨거운 용해 접착제 장

키워드:
속건성 접착제 접착 테이프
재료:
PA
용해 포인트 (DSC):
70-95C (툰싱 DSC 214)
비율:
1.08±0.02g/cm3
용융 흐름 지수:
75±25g / 10min (ASTM D1238-04)
견고성:
D 58±2 (지지하세요)
기계적 주형 템퍼어처트힉네스스:
140C-180C
완성품:
0.055mm*29mm*200m
키워드:
속건성 접착제 접착 테이프
재료:
PA
용해 포인트 (DSC):
70-95C (툰싱 DSC 214)
비율:
1.08±0.02g/cm3
용융 흐름 지수:
75±25g / 10min (ASTM D1238-04)
견고성:
D 58±2 (지지하세요)
기계적 주형 템퍼어처트힉네스스:
140C-180C
완성품:
0.055mm*29mm*200m
co-폴리아이드 속건성 접착제 PA 접착 테이프 고온 두배는 SIM 카드를 위해 편들었습니다

co-폴리아이드 속건성 접착제 PA 접착 테이프 고온 두배는 SIM 카드를 위해 편들었습니다

속건성 접착제 접착 테이프 제품 : DS-4

 

속건성 접착제 접착 테이프 기술 :

고융점 접착제는 접촉식 스마트 카드의 삽입을 위해 사용됩니다. PVC, FR-4와 다른 재료에 대한 양호한 접착.이 제품은 낮고 중간 온도 특성과 핫-멜트 테이프에 속합니다. 어떤 구조상 파단도 칩과 카드 베이스로 균형적 접합 강도를 유지하는 동안, 접착한 후 공세와 굽힘 시험에서 발생할 것이고, 우수한 구멍을 낼 수 있는 가능성을 가지고 있지 않다는 것을 보증하기 위한 매우 강한 합착과 좋은 유연성. 칩 패키지 고정에 대하여 표준인 ISO7816을 위한 요구조건을 충족시키세요.

 

고융점 접착제 테이프 조성물 :

코폴리아미드

 

속건성 접착제 접착 테이프 어플리케이션 필드 :

DS-4는 집적회로 카드, SIM 카드, 금융 사회 보장 카드와 접점 뱅크 카드의 환기 삽입에 적합합니다.

 

용융 접착제 테이프 물리적 특성을 뜨겁게 하세요 :

미황색 방출 프로텍션 글래신 이형지
비율 1.08±0.02g/cm3 전통적 두께 0.055mm±0.008mm
용융 범위 70-95C (툰싱 DSC 214) 전통적 폭 29.2 밀리미터
용융 흐름 지수 75±25g / 10min (ASTM D1238-04) 전통적 길이 200m
견고성 D 58±2 (버팀목) 완성품 0.055mm*29.2mm*200m

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